转自：财联社
《科创板日报》5月31日讯AI发展客不雅需求下，玻璃基板量产预期愈发明确。
近日，印度政府晓谕，芯片巨头英特尔与3DGlassSolutions(3DGS)将投资约33亿好意思元（约东说念主民币223亿元），在位于该国东部的奥里萨邦修复一家半导体基板制造厂。
据悉，该工场规划在五到六年内建成，拟建于布巴内斯瓦尔-库尔达地区，将重心分娩用于先进封装时期的玻璃基板、高密度互连基板过甚他有关半导体时期。印度政府答允提供数十亿好意思元的补贴，或将创造超过1800个平直高尚技职责岗亭。
3DGS诞生于2005年，是一家好意思国半导体时期公司，在2014年后过问半导体先进封装界限，领有集成无源器件(IPD)、玻璃基板3D封装（3DHI）时期。本年4月，该公司旗下由英特尔参与救济的封装工场已在布巴内斯瓦尔（印度奥里萨邦的首府）破土动工，达产后瞻望年产5000万台玻璃基板3D封装单位。
英特尔对玻璃基板的布局并不局限于印度地区。
《科创板日报》日前报说念通晓，英特尔规划转换其位于新墨西哥州的里奥兰乔工场，将其打造为世界首个玻璃基板量产基地。证实最新默契，公司已在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区修复了玻璃基板检修线，而里奥兰乔工场凭借预留的扩建空间，将果然引入玻璃基板量产线，用于配套EMIB封装时期。
另据ETNews征引业界音信，英特尔现在正面向世界供应链配结伴伴激动大范畴“材料、零部件、拓荒”采购订单，体球网多项供应左券已缔结完成。现在投资范畴达数万亿韩元，将重心聚焦于扩大EMIB产能以及激动时期升级，包括融入玻璃基板封装决议。
放眼世界，巨头们正加快激动玻璃基板量产。
中泰证券指出，台积电CoPoS检修线将于本年启动，并在2028年底罢了量产，英伟达或为首批客户；三星电机规划在2027年量产，瞻望2028年过问快速渗入期。2026年有望成为玻璃基板生意化元年。
东方证券示意，玻璃基板在先进封装界限的利用有望厚重熟悉，且可用作HDD的记载介质。由于大容量储存的需求高张，固态硬盘中HAMR时期的占比有望握续擢升。HAMR时期在每块磁盘上使用一种新式的介质磁时期，可使数据位变得比以前更小且密度更高，同期保握磁踏实和热踏实。而HAMR时期的高温特点，可能使得耐高温的玻璃基板成为取代传统铝碟片的紧要经受。
海外半导体产业协会SEMII最新预测，跟着东说念主工智能和高性能筹办(HPC)需求的增长，玻璃基板的启动分娩可能在2028年驾驭出手。证实该敷陈，玻璃基板瞻望将于2028年驾驭过问早期分娩阶段，用于特定的高性能利用，之后才会膨胀到更平凡、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，瞻望玻璃基板市集的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。
（科创板日报张真） 体球网2026世界杯比赛直播
