印度政府秘书，英特尔与3DGS将在奥里萨邦缔造一家玻璃基板制造厂。
作家|张真
AI发展客不雅需求下，玻璃基板量产预期愈发明确。
近日，印度政府秘书，芯片巨头英特尔与3DGlassSolutions(3DGS)将投资约33亿好意思元（约东说念主民币223亿元），在位于该国东部的奥里萨邦缔造一家半导体基板制造厂。
据悉，该工场筹备在五到六年内建成，拟建于布巴内斯瓦尔-库尔达地区，将重心分娩用于先进封装技艺的玻璃基板、高密度互连基板偏激他联系半导体技艺。印度政府本旨提供数十亿好意思元的补贴，或将创造跳跃1800个径直高手段职责岗亭。
开云2026世界杯官方授权平台3DGS竖立于2005年，是一家好意思国半导体技艺公司，在2014年后插足半导体先进封装边界，领有集成无源器件(IPD)、玻璃基板3D封装（3DHI）技艺。本年4月，该公司旗下由英特尔参与支撑的封装工场已在布巴内斯瓦尔（印度奥里萨邦的首府）破土动工，达产后展望年产5000万台玻璃基板3D封装单位。
英特尔对玻璃基板的布局并不局限于印度地区。
《科创板日报》日前报说念清醒，英特尔筹备校正其位于新墨西哥州的里奥兰乔工场，将其打造为环球首个玻璃基板量产基地。凭据最新施展，公司已在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区缔造了玻璃基板考研线，而里奥兰乔工场凭借预留的扩建空间，将果真引入玻璃基板量产线，用于配套EMIB封装技艺。
另据ETNews征引业界音讯， 体球网2026世界杯比赛直播英特尔当今正面向环球供应链和洽伙伴推动大边界“材料、零部件、斥地”采购订单，多项供应公约已缔结完成。当今投资边界达数万亿韩元，将重心聚焦于扩大EMIB产能以及推动技艺升级，包括融入玻璃基板封装决策。
放眼环球，巨头们正加快推动玻璃基板量产。
中泰证券指出，台积电CoPoS考研线将于本年启动，并在2028年底竣事量产，英伟达或为首批客户；三星电机筹备在2027年量产，展望2028年插足快速浸透期。2026年有望成为玻璃基板贸易化元年。
东方证券默示，玻璃基板在先进封装边界的愚弄有望慢慢熟谙，且可用作HDD的记载介质。由于大容量储存的需求高张，固态硬盘中HAMR技艺的占比有望抓续进步。HAMR技艺在每块磁盘上使用一种新式的介质磁技艺，可使数据位变得比昔时更小且密度更高，同期保抓磁踏实和热踏实。而HAMR技艺的高温特质，可能使得耐高温的玻璃基板成为取代传统铝碟片的进击遴荐。
海外半导体产业协会SEMI最新预测，跟着东说念主工智能和高性能盘算(HPC)需求的增长，玻璃基板的运行分娩可能在2028年把握起始。凭据该诠释，玻璃基板展望将于2028年把握插足早期分娩阶段，用于特定的高性能愚弄，之后才会扩张到更平凡、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间 体球网2026世界杯比赛直播，展望玻璃基板市集的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。
